Kokeile etsiä avainsanoilla, tuote- tai tilauskoodilla tai sarjanumerolla, esim. "CM442" tai "tekniset tiedot"
Aloita haku syöttämällä vähintään 2 merkkiä.

Reduce complexity in data center cooling

Endress+Hauser’s iTHERM SurfaceLine TM611 non-invasive temperature measurement performs comparably to traditional industrial thermometers with an elegant mechanical innovation

Reducing complexity in data center cooling temperature measurements ©iStock

As computing workloads grow increasingly dense, hyperscale data centers are transitioning from air-based to liquid cooling solutions. Driven by advancements in high performance computing (HPC) and AI workloads, liquid cooling offers excellent thermal efficiency for modern hardware, such as GPUs and high-density CPUs. Air cooling struggles with thermal management in densely packed environments, leading to hotspots and reduced efficiency.

This white paper explores the challenges of reducing complexity in data center cooling temperature measurements and how modern instrumentation, like Endress+Hauser’s iTHERM SurfaceLine TM611, can enhance related processes.

Yhteydenotto

Oletko kiinnostunut tarjonnastamme? Haluaisitko keskustella ratkaisuista sovelluksiisi?

Pyydä lisätietoja tarjonnastamme

Täytä alla oleva lomake lisätietojen pyytämistä varten.

Kerro meille mahdollisimman yksityiskohtaisesti, kuinka voimme auttaa sinua. Näin voimme antaa sinulle mahdollisimman tarkan vastauksen.