Optimaalisesti kokoonpantu

"Back Side Reflow" painetuille piirilevyille

Olemme ottaneet käyttöön uuden järjestelmän komponenttien kokoamiseksi elektronisille piirilevyille. Aikaisemmat ja osin epäsopivat juotosprosessit ovat nyt tehokkaampia ja tulokset ovat laadultaan merkittävästi parempia. Back Side Reflow'n etuna on, että erilaisia komponentteja sisältävien piirilevyjen ei nyt tarvitse käydä läpi useita eri prosessivaiheita ja useita prosessilinjoja, vaan yksi kokoonpanolinja riittää.

Yhteystiedot